| 产品特性：品质优越 | 是否进口：否 | 产地：上海 |
| 加工定制：是 | 品牌：上海沈开 | 型号：DIRISA80 |
| 类型：电子式电能仪表 | 基本电流：***A | 准确度等级：0.5 |
| 参比电压：220/380VV | 电流倍率：5 | 显示方式：LED/LCD |
| 频率：50Hz | 装箱数：48 | 最小包装数：1 |
| 物料编号：20240315 | 规格：96*96 |
沈开DIRISA80多功能谐波表安装尺寸数据分析
测量:三相电压、电流、有功功率、无功功率、功率因数、电网频率、有功电能、无功电能
计量:正反向有功电能，感性容性无功电能
显示:三排LED数码管显示，可视度高
通讯:RS485通讯，MODBUS-RTU协议
输出:2路电能脉冲输出(脉冲常数10000imp/kwh)
扩展:可直接从电流、电压互感器接入信号，现场可编程设置输入参数变比
配选:可附加模拟量4-20mA变送输出，开关量输入、开关量输出，上下限越限报警功能
用途:适用于各种进线回路、大容量配出电回路中电参数的完整监测和管理
功能特点
具有安装方便、接线简单、维护便利、工程量小、现场可编程设置输入参数等特点，并且能够完工控计算机的组网通信。
沈开DIRISA80多功能谐波表安装尺寸数据分析WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域***台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
